| 銀パウダー（化学沈殿法）と銀フレークの代表例 | ||||||
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| 品名 | プロセス | 用途 | 平均粒径 (μm) | 見かけ密度(g/in3) | タップ密度 (g/cm3) | 表面積(m2/g) |
| SilpowderⓇ130 | 界面活性剤を使用していない。 | コンポーネントのターミネーションを含む、幅広い導電性インクに使用される。 | 1.4 - 3.6 | 12 - 19 | 1.6 - 2.6 | 0.2 - 0.6 |
| SilpowderⓇ188 | 0.6 - 1.1 | 7 - 13 | 0.6 - 1.6 | 1.0 - 2.1 | ||
| SilpowderⓇ330 | 独自の製法により、イオン性界面活性剤の残渣が少なく、かつ焼結インクシステムとの互換性が高い。 | コンポーネントのターミネーションを含む、幅広い導電性インクに使用される。 不純成分により、アーキング用途（例：AgCｄO)に使用される。 |
0.8 - 1.5 | 7 - 16 | 0.7 - 1.4 | 0.7 - 1.2 |
| SilpowderⓇ333 | 0.7 - 1.3 | 7 - 16 | 0.8 - 1.5 | 0.8 - 1.2 | ||
| SilpowderⓇ430 | サブミクロン粒子を、3－8ミクロンに軽凝集したパウダー。 ナノサイズに係わらずハンドリングし易い。 |
太陽電池用インクの焼結助剤として使用 充填密度を上げる |
0.19-0.285 | － | － | 2 - 3 |
| SilpowderⓇ425 | 0.115-0.140 | － | － | 4 - 5 | ||
| SilpowderⓇ470 | 0.07-0.095 | － | － | 6-8 | ||
| SilsphereⓇ304 | 多面体形状の非常に均一な球状銀パウダー。 界面活性剤のバーンオフ 温度が低く、 焼結密度が非常に高い。 特に305は10.2と 金属銀に近い価を示す。 |
新開発の銀パウダーで、非常に高い焼結度(304=9.0, 305=10.,2)を生かして、 太陽電池や自動車のバックライトなど 高い焼結密度が要求される用途に対応する。 |
~ 2.0 | 6.5 | 3.3 | - |
| SilsphereⓇ305 | ~ 1.0 | 6.1 | 3.6 | - | ||
| SilsphereⓇ514 | 球状銀パウダー 。 粒度分布の幅が狭く、タップ密度が高い。 パウダー表面の界面活性剤の残渣は、焼結インクシステムと互換性が高い。 表面積の異なったパウダーの提供が可能。 |
自動車のバックライト用に多く使用される。 密度を要求される焼結インクシステムに多く使用されている。 |
0.4 - 1.0 | 9 - 20 | 1.0 - 2.0 | 1.0 - 2.6 |
| SilsphereⓇ517 | 0.6 - 1.9 | 20 - 48 | 2.1 - 4.7 | 0.4 - 1.5 | ||
| SilsphereⓇ519 | 1.3 - 3.2 | 22 - 51 | 3.0 - 5.0 | 0.3 - 0.7 | ||
| SilsphereⓇ572 | 球状外形銀パウダー。粒度分布の幅が狭い。 ５７Xシリーズは、５１Xシリーズより高いタップ密度を有し、 パウダー表面の界面活性剤の残渣は、多くの焼結インクとコンパチブルとなっている。 |
SilsphereⓇ 57X シリーズは、太陽電池用インク向けに大量に使用されている。 また、自動車のバックライトや焼結インクでも高いパッキング密度を求められている分野に多く使用されている。 |
0.4 - 1.6 | 18 - 28 | 1.6 - 3.0 | 1.0 - 2.4 |
| SilsphereⓇ573 | 0.5 - 2.5 | 30 - 50 | 3 - 5 | 0.5 - 1.2 | ||
| SilsphereⓇ 574 | 1.0 - 3.0 | 44 - 64 | 4 - 6 | 0.3 - 0.7 | ||
| SilsphereⓇ585 | 球状外形銀パウダー (SilsphererⓇ)。バーンオフ温度がSP57Xシリーズより低く高い焼結密度を示す。 パウダー表面の界面活性剤の残渣は、多くの焼結インクとコンパチブルとなっている |
SilsphereⓇ58X シリーズは、太陽電池用インク向けに新開発された。 自動車のバックライトや焼結インクでも使用可能。 SP57Xシリーズより更に高いパッキング密度を実現した。 |
0.4 ? 1.6 | 18 -28 | 1.6- 3.0 | 1.0 － 2.4 |
| SilsphereⓇ 586 | 0.5 -2.5 | 30 -50 | 3 - 5 | 0.5 - 1.2 | ||
| SilsphereⓇ587 | 1.0 -3.0 | 35-60 | 3.5- 5.5 | 0.4 - 0.7 | ||
| SilflakeⓇ134 | 銀パウダーを機械的にミルした、高アスペクト比のフレーク。ルーブリカントの残渣は、多くのポリマーシステムと相性がよい。 SilflakeⓇ 135SilflakeⓇ 134より見かけ密度が高い。 |
多様な導電性接着剤、メンブレムスィッチ、EMIシールド他ポリマー用に使用される。 | － | 20 - 25 | 2.0 - 2.8 | 0.6 - 1.1 |
| SilflakeⓇ135 | － | 22 - 30 | 2.0 - 3.0 | 0.5 - 1.1 | ||
| SilflakeⓇ 241 | 銀パウダーを機械的にミルした、フレーク。コーティング材は、幅広い焼結用途に対応する。コーティング材のポリマーに最適化することも対応可能。アスペクト比が低く、厚みを取りやすい。 SilflakeⓇ 241： <50 ppm Cu、 SilflakeⓇ242：200-400 ppm Cu |
太陽電池用インク、コンポーネント用インク等 | － | 28 - 38 | 2.5 - 4.0 | 0.6 - 1.2 |
| SilflakeⓇ242 | － | 28 - 38 | 2.5 - 4.0 | 0.6 - 1.2 | ||
| 貴金属、貴金属めっきパウダー概略 | ||||||
| 金属 | 種類（製法ベース） | |||||
| 銀 | 銀フレーク (SilflakeⓇ) | |||||
| 化学沈殿法によるアモルファス銀パウダー (SilpowderⓇ) | ||||||
| 化学沈殿法により球状銀パウダー (SilsphereⓇ) | ||||||
| 銀および銀合金のアトマイズドパウダー | ||||||
| 硝酸銀（液体） | ||||||
| 酸化銀 | ||||||
| 銀パラジウム 合金 |
銀-パラジウム合金フレーク (MicroflakeⓇ) | |||||
| 沈殿法によるアモルファス銀パラ合金パウダー | ||||||
| 沈殿法による球状銀パラパウダー | ||||||
| 銀パラ合金のアトマイズドパウダー | ||||||
| 沈殿法による、銀-コバルト合金パウダー | ||||||
| パラジウム | 沈殿法による球状パラジウムパウダー | |||||
| 沈殿法によるアモルファスパラジウムパウダー | ||||||
| パラジウムフレーク | ||||||
| プラチナ | 沈殿法によるアモルファスプラチナパウダー | |||||
| プラチナフレーク | ||||||
| 金 | 沈殿法によるアモルファス金パウダー | |||||
| 沈殿法による球状金パウダー | ||||||
| 金と金合金のアトマイズドパウダー | ||||||
| 沈殿法による金フレーク | ||||||
| ミル法により金フレーク | ||||||
| 貴金属 コートパウダー |
銀コート銅フレーク (SilCoflakeⓇ) | |||||
| 銀コート銅パウダー (SilCopowderⓇ) | ||||||
| 金コート銅フレーク | ||||||
| 金コート銅パウダー | ||||||
| 金コートニッケルパウダー | ||||||
| 金コートニッケルフレーク | ||||||
| 貴金属コート ガラス |
銀コートガラス (SilGlassⓇ) | |||||
| 銀コートガラス＋金めっき (GoSiGlassⓇ) | ||||||
| 銀パラ合金コートガラス | ||||||
| ベースメタル コート 貴金属パウダー |
インジウムコート銀フレーク | |||||
| すずコート銀フレーク | ||||||
| 銅コート銀フレーク | ||||||
