貴金属および貴金属めっきパウダー

テクニックエンジニヤードパウダー事業部は電子産業向け貴金属パウダーの米国最大手メーカの一社となっており、貴金属パウダー及びフレークを４０年以上市場に供給を続けています。

製品の主たる用途として：

• 導電性接着剤
• EMI/RFI シールドペイント及びガスケット材
• 導電性インクとペースト
• バッテリーの電極
• 電気接点
• ダイヤモンド研磨ホィール
• 太陽電池
• 導電性エラストマーとコネクター

標準品以外に貴社のご要望に合わせた特注品に対応します。詳細についてはお問い合わせください。

BGA用の半田ボールを製造しています。

製品	Description
銀	銀パラ合金フレーク (Microflake®) 化学法−アモルファス銀パウダー (Silpowder®) 化学法−球形銀パウダー (silphere®) アトマイズド銀パウダーと銀合金酸化物
銀パラジューム合金	銀パラ合金フレーク (Microflake®) 化学法−アモルファス銀パラ合金パウダー 化学法−球形銀パラ合金パウダー
パラジューム	化学法−アモルファスパラジュームパウダー 化学法−球形パラジュームパウダー パラジュームフレーク
プラチナ	化学法−アモルファスプラチナパウダー プラチナフレーク
金	化学法−アモルファス金パウダー 化学法−球形金パウダー アトマイズ金パウダー、各種金合金 化学法-金フレーク ミルド金フレーク
貴金属めっきフレーク ＆パウダー	銀めっき銅フレーク 銀めっき銅パウダー 金めっき銅フレーム 金めっき銅パウダー
半田	BGA用半田ボール