| 主要薬品一覧表 | |||||
| 薬品名 | 処理 対象 |
処理法 | 概要 | 性状 | |
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アルカリ脱脂剤 | ||||
| テクニクリーナ ５０００ |
銅、銅合金、Ni | 電解、浸漬 | キレートタイプの強力アルカリ浸漬・電解脱脂剤。別売添加剤によりシアン系脱脂剤を凌ぐ性能を示す。 | 液体 | |
| テクニクリーナ ７０００S |
銅、銅合金、Ni | 電解、浸漬 | アルカリ浸漬、電解脱脂剤（陰極、陽極両用）。非キレートタイプながら、強力な脱脂性能を示す。 | 液体 | |
| 酸性脱脂剤 | |||||
| テクニクリーナ 3000 |
銅、銅合金、Ni | 電解、浸漬 | 酸性脱脂剤。浸透力と水洗性が高く、アルカリ残渣が無いため、袋物や複雑な形状の部品処理に適合する。 | 液体 | |
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化研剤 | ||||
| テクニアクト9600 | 銅、銅合金 | 浸漬 | 銅合金、４２材の活性化。エッチング量が少なく、スマットが発生しにくい。コルソン材の処理がし易い。 | 紛体 | |
| テクニアクト616 | 銅、銅合金 | 浸漬 | 銅、銅合金用活性化剤、 ナノ単位の表面突起部をなだらかに平坦化し、めっき被膜の耐食性を向上。 | 液体 | |
| テクニアクト616P | 銅、銅合金 | 浸漬 | テクニアクト616の粉体版。長期間の保存が可能。 | 粉体 | |
| テクニアクト８5 | 銅、銅合金 | 浸漬 | 30年以上使用されている銅、銅合金および42材等のニッケル合金用活性化の基本薬剤。処理速度が速い。 | 粉体 | |
| TRI ACT95 | アルミ | 浸漬 | アルミ・アルミ合金の活性化材。スチール、亜鉛ダイキャスト、銅、すず等の活性化。ふっ化物含有。 | 粉体 | |
| TAS-1 | 汎用 | 浸漬 | 固形酸、低フッ化物系、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金他ベースメタルの活性化用 | 粉体 | |
| TAS-3Z | 汎用 | 浸漬 | 固形酸、フッ化物含有、TAS-1より活性化力が強い。ベリ銅等難処理材の活性化。 | 粉体 | |
| 電解活性化剤 | |||||
| テクニポリッシュ3212 | 銅、銅合金、ステンレス | 電解 | ベリ銅、その他銅、銅合金、ステレンレスを電解研磨・活性化する。弗化物未使用。平坦な研磨面を示す。 | 液体 | |
| テクニアクト100 | 銅、銅合金, Ni-Fe | 電解 | 銅、銅合金、42材等の電解活性化剤。環境に優しい極めて安全な薬品で構成。塩水噴霧に対する耐性向上。 | 液体 | |
| エレクトロ42 | Ni-Fe | 電解 | 強力な42材の活性化剤。同じ薬品を2段に分け、電圧を変化させることでエッチングとスマット除去が可能。 | 粉体 | |
| テクニニュ−トレドックス | 銅、銅合金 | 電解 | 中性でクリーニング効果もある。ウェハ-レベルパッケージやセラミック部品などｐHに敏感な部品の活性化剤 | 液体 | |
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すず用 | ||||
| ターニバンC48 | すず | 浸漬 | すずの高温高湿環境における変色防止剤。ソルダビリティの劣化も防止する。E260と混合して使用できる。 | 液体 | |
| ターニバンE260 | すず | 浸漬 | すずリフロー時の高温による変色防止。ソルダビリティも確保する。C48 と混合して使用できる。 | 液体 | |
| ターニバンC50 | すず | 浸漬 | すず、すず合金の高湿（スチームエージング）＋リフロー/ベーキングに対する変色防止剤。 | 液体 | |
| 貴金属用 | |||||
| ターニバンD | 銀 | 浸漬 | 伝統的な銀と銅の変色防止剤 | 液体 | |
| ターニバンLED | 銀 | 浸漬 | LED用銀めっきの反射率の変化を低減する。 | 液体 | |
| ターニバンKSII | 金、銀 | 電解 浸漬 |
水溶性銀変色防止剤。撥水性が非常に高く、金の封孔処理剤としても高い性能を示す。耐塩水噴霧性に優れ金の薄膜化が可能。 | 液体 | |
| オロガード NP-12 | 金 | 浸漬 | 非水性・非発火性・非ハロゲン系封孔処理剤。非常に高い耐蝕性能を示し、金膜厚削減に寄与。 | 液体 | |
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鉛フリーすずめっき | ||||
| 下記すずめっき液は、何れも鉛フリーの規格のJESD 201, “Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes,” for Class 2 productsに対応。 | |||||
| JM6000 | MSA 混酸 |
マット | 鉛フリー対応、中・高速すずめっき液。メタンスルホン酸（MSA)系及び混酸系の２系統に対応。 | ||
| テクニスタンEP | 混酸 | マット | 中・高速鉛フリーすずめっき液。リードフレームの実績が多い。 | ||
| リフローすずめっき | |||||
| テクニスタンTP | 硫酸 | サテン | 鋼鈑用リフローすずめっき。均一な外観とロール付着物を抑制する。硫酸系のため、コストが低い | ||
| テクニスタンTP5000 | 硫酸 | サテン | 銅、銅合金材用、硫酸系リフローすずめっき液。米国、在米日系自動車メーカで多用。硫酸系でコストが低い。 | ||
| 鉛フリー＋リフロー共用すずめっき | |||||
| JM7000 | 硫酸 | マット | 低ウィスカー/リフロー両用すずめっき液。カーボン共析量が極めて低く、高温耐変色・耐酸化性に優れる。 | ||
| ラック、バレル用すずめっき | |||||
| JB3000 | MSA | 光沢 | コネクター等向け高速光沢すずめっき液 | ||
| テクニスタンEP-LS | 混酸 | マット | ラック、バレル用すずめっき液。スローイングパワーが高く、バレルでもばらつきが少ない。浴安定性が高い。 | ||
| テクニ マット TIN SULFATE 89-TI | 硫酸 | マット | ラックバレル用硫酸ベースすずめっき浴。硫酸ベースのためコストが安い。 | ||
| テクニスタンDM | 特殊 | マット | セラミック部品用準中性すずめっき液。微小パーツのカップリングや凝集を低減。バレル・SBEめっき装置用 | ||
| すず合金めっき | |||||
| テクニスタンAg | Sn-Ag | 半光沢 | 銀2.5-10％残分すず。合金組成が安定。自動車用、高温信頼性要求に対応。高い耐ウィスカー性能を示す。 | ||
| テクニTin-Nickel | Sn-Ni | クロム状 | すず65％、ニッケル35％合金、クロム代替となり、耐食性が高い。特に、海水雰囲気に強く円滑性も高い。 | ||
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ニッケルめっき | ||||
| ゴールデンアイニッケル （GE-Ni) | Ni | 半光沢 | ゴールデンアイ金削減プロジェクトの基本高速ニッケルめっき液。レベルNiやORC Niのベース浴で、色々な特性のNi皮膜を生成組み合わせることで耐蝕性を向上。 | ||
| ゴールデンアイ レベルニッケル |
Ni | 鏡面光沢 | GE-Niをベースとした、鏡面光沢ニッケル。レベリング性が極めて高く、GE-Niと組せてより高い耐食性を示す。 | ||
| ゴールデンアイ ORCニッケル |
Ni | 半光沢 | GE-Niをベースとした高温耐酸化ニッケル。すずリフロー時のすず皮膜の熱変色を抑制する。 | ||
| テクニNiPhos611 | Ni-P | 半光沢 | 6-11%ニッケルリン合金めっき液。高速高濃度ニッケルリンめっきが可能。硝酸曝気で優秀な耐蝕性を示す。 | ||
| ハイスピードスルファミン酸ニッケル FFP | Ni | 半光沢 | 高速半光沢スルファミン酸浴。電子部品用低応力皮膜を生成。可溶性/不溶性の両アノードに対応。 | ||
| テクニニッケル HT-2 |
Ni | 半光沢 | 均一電着性能が高く、ブラインビアやスルーホールのあるPCBや袋物状パーツの内側のめっきに対応する。 | ||
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純金めっき | ||||
| ACR434HS | Au | マット〜セミブライト | バレル〜高速部分めっき対応。ワイヤーボンディング性、半田濡れ性に優れ、殆どのドライフイルムに対応。コンタミに強い。 | ||
| 硬質金めっき他 | |||||
| テクニゴールド400Ｒ | Au-Co | 光沢 | バレルから高速部分めっき対応。コバルト硬質金めっき液。広範囲の金濃度、ｐH、温度に対応、コンタミに強い | ||
| テクニゴールド800 | Au-Ni | 光沢 | ピンホールの発生をミニマイズしたニッケル金めっき液。硝酸曝気の耐性が高く、膜厚の低減を可能にする | ||
| テクニゴールド900 | Au-Co | 光沢 | ピンホールの発生をミニマイズしたコバルト金めっき液。硝酸曝気の耐性が高く、膜厚の低減を可能にする | ||
| テクニゴールド1020C | Au-Co | 光沢 | コバルト金めっき液。低い金濃度で高速めっき可能。漏れ金や金置換膜の生成を抑え、ニッケルコンタミに強い | ||
| オロセン990HS | Au-Co | 光沢 | コバルト金めっき液。バレルから高速部分めっきまで幅広い用途に対応。鉛コンタミに強い。 | ||
| オロタームHT | Au-Ni | 光沢 | ニッケル金めっき液。高速めっきに対応。高温での耐変色性に優れる。 | ||
| オロスタンＨ | Au-Sn | - | 金80/すず20共晶合金を析出。バンプ、配線、ウエハ-背面の全面めっきに使用。プリフォームの代用も可。 | ||
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テクニシルバーLED HS | Ag | 超鏡面光沢 | ＬＥＤ用に開発された銀めっき液。ＧＡＭ値および反射率が高い。Taniban LEDと組み合わせることで、ＧＡＭ及び反射率の低下を大幅に抑制する。 | |
| デュラシル | Ag 合金 | - | 硬度が高く、バラツキが少ない。 | ||
| 1006シルバー プロセス |
Ag | 鏡面光沢 | ラック･バレル用銀めっき。ソルダビリティ、延性、耐磨耗性に優れる。 | ||
| 1025シルバー プロセス |
Ag | 半光沢〜光沢 | ラック・バレル用銀めっき。ソルダビリティ、延性、耐磨耗性に優れる。熱硬化塗料や電着のトップコートでも黄変が見られない。 | ||
| 1050シルバー プロセス |
Ag | マット〜半光沢 | コネクター、リードフレーム用高速銀めっき。全面/部分めっき対応。ソルダビリティ、延性、耐摩耗性に優れる。 | ||
| シルバーシーンST | Ag | 鏡面光沢 | レベリング性が高く、皮膜が70-90ヌープと柔らかい。厚付けやエレクトロフォーミングに向く。また、変色しにくい。 | ||
| テクニシルバーEHS-4 | Ag | マット〜光沢 | 最大400ASD対応高速銀めっき浴。不溶性アノード専用。 極めて低いフリーシアンで稼働。皮膜は、高温に耐性を示しダイ、ボンディング性に優れる。 |
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| テクニシルバー・ サイレスII-W |
Ag | 光沢 | 非シアン系バレル・ラック用銀めっき液。シアンフリー、社内めっき向け。白色被膜で電子部品、装飾用。 | ||
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テクニパラジウム ニッケルAF |
Pd-Ni | 光沢〜半光沢 | アンモニアフリーPd-Ni合金めっき液。臭気がなく浴安定性が高い。弱酸性でニッケル下地上にダイレクトめっき可能。 ジェットめっきからバレルめっきまで対応。 |
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| テクニパラジウムAF | Pd | 光沢〜半光沢 | アンモニアフリーPdめっき液。臭気がなく浴安定性が高い。弱酸性でニッケル下地にダイレクトめっきが可能。 | ||
| テクニパラジウム ニッケルVHS |
Pd-Ni | 光沢〜半光沢 | 高延性、低ポロシティPd-Ni皮膜を生成。バレル・ラックから高速めっきまで対応。耐食性が高くソルダ−可能。 | ||
| テクニパラジウム コバルトVHS |
Pd-Co | 光沢 | 光沢と延性のあるPd-Co合金を析出。バレル、ラック用。硬度と耐摩耗製に優れる。連続稼働が可能。 | ||
| パラスピード９８５ | Pd-Ni | 光沢〜半光沢 | 極低応力のPd-Ni皮膜を生成。20μｍの皮膜でもクラックが無いフリーアンモニア濃度が低く、臭気が低い。 | ||
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テクニカッパーACP | シアン銅 | マット〜半光沢 | 高温耐性に優れ、ピールオフやモールドのデラミをミニマイズする | |
| テクニCu-2800 | 硫酸銅 | - | PC用酸性銅めっき液。単一添加剤システムでPC用に適し、均一電着性が高い。 | ||
| テクニCu-2900 | 硫酸銅 | 微細等軸状結晶 | PC用酸性銅めっき液。スローイングパワーが高く高アスペクト比のスルーホールめっきに対応 | ||
| テクニCu-3300 | 硫酸銅 | - | PC用酸性銅めっき液、ポラライザーを併用することで、HDIやマイクロビアの混在するPCの対応。 | ||
| テクニフレックス Cu120 | 硫酸銅 | 微細等軸状結晶 | フレキ材シードめっき用高速酸性銅めっき液。微細、高延性等軸結晶を示す。側面方向の結晶成長性が高く、シードめっきに適する。 | ||
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テクニストリップAu | 金 | 浸漬 | 金剥離剤。銅、Ni、銀およびこれらの合金の素材から金を剥離する。下地への影響が少なく、部分めっきにおける漏れ金の剥離等に適する。 | 粉体 |
| テクニ９０３０ ゴールドストリッパー |
金 | 浸漬 | 金剥離剤。Ni、Ni合金、コバール、銅、銅合金、銀、半田等の素材上の金を浸漬により剥離する。素材に対するアタックが少ない。 | 粉体 | |
| テクニゴールドストリップT-NC | 金、銀 | 浸漬 | 金剥離剤。Ni、Ni合金、銅、銅合金、銀、鉄などの素材のアタックが少なく、金を浸漬により剥離する。条件管理する事でスムースな剥離面を得られる。 | 粉体 | |
| テクニ９０５０パラジウム＆パラジウムニッケルストリッパー | パラジウム | 浸漬 | パラジウム・パラジウム合金の剥離剤。銅、銅合金、ニッケル等から効率よく剥離。 適正処理後のパーツは再使用可能。 |
粉体 | |
| テクニシルバーストリッパー３５００ | 銀 | 電解 | 銀剥離剤。非シアン系、アルカリ銀剥離剤。銅および銅合金から漏れ銀をバックストリップする際に使用する。 | 粉体 | |
| テクニNFソルダーストリッパー | すず、すず合金 | 浸漬 | すず、すず合金剥離剤。銅、ニッケル素材上から鉛、半田、すず、すず銅、すず銀、すず銅銀合金を剥離する | 液体 | |
| テクニストリップEL | 銅、ニッケル、すず | 電解 | 電解治具剥離剤。チタンあるいはステンレスの治具から、銅、ニッケルすずの剥離に使用 | 粉体 | |
| テクニストリップELBS | すず、半田、Ni | 電解 | 電解MSA剥離剤。ステンレスの治具からすず、半田、ニッケルを剥離する。 | 液体 | |
| テクニストリップRW | すず、ハンダ | 浸漬 | 硝酸ベース、過水フリー高速、すず、半田剥離剤。パーツの再使用も可能。 | 粉体 | |
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モールド密着強度増強剤 | ||||
| MCB-４ | Cu, Cu-A, Ni-Fe | 電解 | モールドと下地金属間の密着強度を増進。金属表面上にナノサイズの針状結晶を生成し、モールドと金属表面間の密着強度を増す。JEDEC MSL Level-4に対応 | 液体 | |
| 電解バリ浮かし剤 | |||||
| テクニエレクトロデフラッシュPL | 汎用 | 電解 | プラスチック薄バリの電解剥離剤。ウオータージェットと組み合わせて使用。 | 液体 | |
| テクニケミカルデフラッシュ３８ | 繊細なパーツ | 浸漬 | センシティブなパッケージ用の、浸漬タイプのプラスチック薄バリ除去。 | 液体 | |
| セミコンダクター用、フォトレジスト剥離剤 | |||||
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プロセス | 液体 レジスト |
ドライ フイルム |
概要 | |
| TechniStrip NI555 | ○ | - | AZ-EMネガタイプフォトレジ剥離用：AZ15nXT, AZ40XTとZnLOFシリーズに対応。DMSO/TMAH及びNMPを未使用。 | ||
| TechniStrip P1331 | ○ | - | 1-100ミクロン対応ネガ/ポジタイプレジスト剥離剤。DMSO /TMAH ベース。TMAH系特有の刺激臭が殆どしない。液体レジストの溶解量が通常の約2倍あり、レジストを完全溶解するため不溶物が液中に残らない。金属との互換性が高く、銅ピラー用途等に適する。 | ||
| TechniStrip P1352 | ○ | ○ | 低臭気のDMSO原料を使用した、DMSO/TMAHベースの製品。液体レジストとドライフイルムのレジンを完全に溶解する。金属との互換性に非常に優れる。 | ||
| TechniStrip P1380 | ○ | ○ | TMAHフリー剥離剤、優秀な剥離性能と金属との互換性を備える。多種類のフォトレジストを完全に溶解する。 (TSCA承認待) | ||
| TechniStrip P1390 | ○ | ○ | TMAHフリー剥離剤、優秀な剥離性能と金属との互換性備える。多種類のフォトレジストを完全に溶解する。 | ||
| セミコンダクター用前処理剤 | |||||
| 選択エッチング | |||||
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プロセス | 概要 | |||
| TechniEtch AC12 | シアンフリー、金エッチング剤。銅と金をエッチするが銅コンタミに影響されない。 | ||||
| TechniEtch Micro CN5 | ニッケル/銅エッチング剤。ニッケルと銅の間の選択性が高い。 | ||||
| TechniEtch SLC | 銅シードレイヤーのエッチング。すずとすず合金の酸化をミニマイズしている。 | ||||
| その他エッチング剤 | その他の金属のエッチング剤の開発が可能です。 | ||||
| PERクリーナ | 半水性。Cu, W, Al PERクリーニング。稼働範囲が広く金属と酸化物との選択性が高い。水洗可能。DMSO/DIW/フッ化物のクリーナの代替。 | ||||
| LCL1000シリーズ （フレキシブル基板用液状感光性レジスト） | |||||
| 基本特性 | |||||
| 1. フレキシブル基板用感光性液状ソルダーマスク/カバーレイフィルム 2. 高柔軟性と高温度半田性を両立 3.多種表面光沢及び多様色要望に対応 4.ハロゲンフリー、Sb, Be, フタル酸エステルフリー, RoHs対応 5.ENIG, Soft ENIG, ENEPIG, すず、すず-鉛、ニッケルめっき液等に優れた耐性 6.UL 94V-0/VTM-0認定 7.NASA Outgassing spec 合格(MICRO VCM TEST/ASTM E-595-93) 8.IPC SM 840E, Bellcore TR-NWT-000078, and MIL P55110D合格 |
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| 製品 | 特長 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F001G | 光沢アンバー。50μｍ以下の超解像度ピッチダム対応 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F110G | 光沢グリーン。50μｍ以下の超解像度ピッチダム対応 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F410G | 高解像光沢ブラック。保護膜形成と選択めっき回路形成用ソルダーマスク。高温度半田性とめっき性、密着性に優れる。 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F410G Code HV | 高粘度光沢ブラック。ビアホール回りの薄膜を改良し、ビア/ブラインドビアの穴埋め兼用として適する。 | ||||
| TechniFlex LCL1000 F/410M | 高解像無光沢ブラック。５０ミクロン以下の超高解像度ピッチダムに対応。高温度半田性とめっき性、密着性に優れる | ||||
| TechniFlex LCL 1000F/021S | 次世代高密度FPC基材対応半沢アンバー。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F/281S | 次世代高密度FPC基材対応半沢ブルー。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F/421M | 次世代高密度FPC基材対応無光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F/421M Code R2R |
次世代高密度FPC基材対応無光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。Reel to Reel Application対応 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F/421S | 次世代高密度FPC基材対応半光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。 | ||||
| TechniFlex LCL 1000F | 新開発次世代高密度FPC基材対応Direct Imaging感光性液状ソルダーマスク。高感度Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。特に、低露光量レーザー及びDirect
Imaging装置に対応。 各色（黒、緑、アンバー、ブルー）及び表面光沢、無光沢の選択可能 |
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| Laser Direct Imaging (Direct Imaging) | |||||
| TechniFlex LCL 2000F | 新開発次世代高密度FPC基材対応感光性液状カバーレイフィルム。次世代高分子Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。特に、次世代高柔軟性スペック要望に対応。 PI Coverlay film代用品としての開発品 |
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| 原料関係 | |||||
| 製品 | 概要 | ||||
| メタンスルホン酸 | メタンスルホン酸(70%) | ||||
| メタンスルホン酸すず | メタンスルホン酸すず（400g/Ｌ）、最大500g/Lまで濃縮可能 | ||||
| 低アルファ線・メタンスルホン酸すず | 半導体用、低アルファ線メタンスルホン酸すず（300g/L) 溶液 | ||||
| 超低アルファ線・メタンスルホン酸すず | 半導体用、超低アルファ線メタンスルホン酸すず（300g/L) 溶液 | ||||
| メタンスルホン酸鉛 | メタンスルホン酸鉛（500g/Ｌ） | ||||
| 低アルファ線・メタンスルホン酸鉛 | 半導体用低アルファ線、メタンスルホン酸鉛溶液 | ||||
| その他のメタンスルホン酸金属塩 | メタンスルフォン酸銅、メタンスルホン酸ニッケル、メタンスルホン酸銀、その他応談 | ||||
| 硫酸すず （液体） | 硫酸すず(170g/L) | ||||
| 半導体グレード硫酸銅 | ダマシン用高純度硫酸銅溶液 | ||||
| 硝酸銀 | 写真用、銀パウダー製造用。旧Kodakロチェスター工場製 | ||||
