LCL1000シリーズ (フレキシブル基板用液状感光性レジスト
基本特性
  1. フレキシブル基板用感光性液状ソルダーマスク/カバーレイフィルム  
  2. 高柔軟性と高温度半田性を両立
  3. 多種表面光沢及び多様色要望に対応
  4. ハロゲンフリー、Sb, Be, フタル酸エステルフリー, RoHs対応
  5. ENIG, Soft ENIG, ENEPIG, すず、すず-鉛、ニッケルめっき液等に優れた耐性
  6.UL 94V-0/VTM-0認定
  7. NASA Outgassing spec 合格(MICRO VCM TEST/ASTM E-595-93)
  8. IPC SM 840E, Bellcore TR-NWT-000078, and MIL P55110D合格
特長
Techni FlexLCL 1000F001G 光沢アンバー。50μm以下の超解像度ピッチダム対応
Techni Flex LCL
1000F110G
光沢グリーン。50μm以下の超解像度ピッチダム対応
TechniFlex
LCL1000F410G
高解像光沢ブラック。保護膜形成と選択めっき回路形成用ソルダーマスク。高温度半田性とめっき性、密着性に優れる。
Techni Flex LCL 1000F410G Code HV 高粘度光沢ブラック。ビアホール回りの薄膜を改良し、ビア/ブラインドビアの穴埋め兼用として適する。
Techni Flex LCL
1000F410M
高解像無光沢ブラック。50μm以下の超高解像度ピッチダムに対応。高温度半田性とめっき性、密着性に優れる
Techni Flex LCL
1000F/021S
次世代高密度FPC基材対応半沢アンバー。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。
Techni Flex LCL
1000F/281S
次世代高密度FPC基材対応半沢ブルー。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。
Techni Flex LCL
1000F/421M
次世代高密度FPC基材対応無光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。
Techni Flex LCL
1000F/421M CodeR2R
次世代高密度FPC基材対応無光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。Reel to Reel Application対応
Techni Flex LCL
1000F421S
次世代高密度FPC基材対応半光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。
Techni Flex LCL1000F 新開発次世代高密度FPC基材対応Direct Imaging感光性液状ソルダーマスク。高感度Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。特に、低露光量レーザー及びDirect Imaging装置に対応。各色(黒、緑、アンバー、ブルー)及び表面光沢、無光沢の選択可能
Laser Direct Imaging
(Direct Imaging)
Techni Flex LCL2000F 新開発次世代高密度FPC基材対応感光性液状カバーレイフィルム。次世代高分子Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。特に、次世代高柔軟性スペック要望に対応。PI Coverlay film代用品としての開発品

Top PageBackGo To Technic Inc.

Copyright (C) 2014 Technic Japan Inc All Rights Reserved.