テクニック社は、１９４５年に米国東海岸のロードアイランド州を中心とする装飾めっき業界向けに、貴金属めっき薬品を供給することからスタートしました。その後の電子産業の急速な発達と共に、今日ではセミコンダクター向け各種めっき薬品をはじめ、PCB、コネクター、その他電子部品等の表面処理に関わる多様な薬品をカバーする、総合表面処理薬品メーカに成長することが出来ました。本ホームページではテクニック社の膨大な薬品群から抜粋して概略を御紹介いたします。なお、抜粋中にご要望のプロセス或いは薬品が見当たらない場合或いは開発が必要な場合はinfo@technic-japan.co.jp或いは資料請求フォームにてご連絡下さい。

• クリナー
• 表面活性化剤
• めっき薬品（金、銀、パラジューム、銅、ニッケル、スズ、半田、その他）
• 剥離剤
• その他薬品
• 工業用めっき薬品
• その他アプローチ

製品名	素材	処理法	性状	用途
UBL700	銅、銅合金	浸漬	無色透明の液体	数ミクロン程度の薄膜銅レイヤーの表面活性化に対応。銅表面を殆どエッチングせずに酸化皮膜を除去する。
ACT85	銅、銅合金表面	浸漬	強酸化性粉末（非フッ化物、非過水）	リードフレーム、PCB（ソフトエッチ、レジスト塗布の前処理）、コネククター、電子部品等の酸化被膜除去による表面活性化。
ACT100	銅､銅合金表面の銀、漏れ銀の剥離	電解	酸化液体	リードフレームの漏れ銀剥離、その他銀の剥離全般。銅、銅合金の表面活性化。
ACT7000	銅、銅合金全般、Si/Be含有銅合金対応（スマットフリー）	浸漬	非過水、非フッ化物の液体硫酸と混合して使用	銅表面の酸化皮膜の除去。銅表面を荒らさない。コネクター或いはリードフレ−ム内装のめっきの前処理。KLF125、オーリン7025、ベリ銅等のスマットの発生し易い銅合金の表面活性化等。
エレクトロポリッシュPME	銅、銅合金バリ取り。フラッシュ銀、金（漏れ銀、金）の除去	電解	酸化性粉末、非シアン系	表面研磨、バリ取り、漏れ銀（金）の除去。銅、鉄合金上に置換反応をしない。アルミをエッチしない。また、ニッケル、42材、ステンレスを殆どエッチしない。
ACT4000	42材	浸漬	粉末、硫酸混合	リードフレーム用表面活性化剤。
エレクトロ４２	42材、ステンレスのエッチング	電解	非フッ化物、非過水	リードフレームの表面活性化。ステンレス表面エッチング。

さらに詳しい資料はこちらです（英文）

top home

−１．金メッキ液（抜粋）

１．コネクター、電子部品用（抜粋）

２．セミコンダクター用（抜粋）

製品名	処理法	備考
Orosene	電解	コバルト系、Mil-G-45204C、I＆II、Grade C
Orosene 80RC	電解	Oroseneのコンパチ、溶剤系と半水溶性ドライフィルムのコンタミに強い。
Orotemp	電解	24Kブライト金、Mil-G-45204C Grade A
Orotherm HT	電解	ニッケル系、高温対応、Mil-G-45204C、I＆II、Grade C
Technispeed VG	電解	ニッケル系、高温対応、Mil-G-45204C、I＆II、Grade C
ACR151	電解	レジストのコンタミに強い。Mil-G-45204C Grade A
TG25E	電解	非シアン系、、Mil-G-45204C Grade A
ACR434HS	電解	ソフトゴールド、蓚酸混合、Mil-G-45204C Grade A
Oromerse MN	置換	ニッケル或いは同情の置換金めっき。
Oromerse SO	置換	非シアン系置換金めっき（無電解ニッケル上、ウェハーで多用）
Oromerse SO-A	置換金	非シアン系、ナトリウムフリー置換金（ウェファー用）。

さらに詳しい資料はこちらです（英文）

−２．銀めっき液（抜粋）

製品名	処理法	備考
Techni-Silver EHS-3	電解	フリーシアンの濃度が低い、自動機用高速めっき。

さらに詳しい資料はこちらです（英文）

−３．パラジュームめっき液（抜粋）

−４．銅めっき液(抜粋）

製品名	処理法	備考
FB Bright Acid copper	電解	PC用酸性銅めっき浴。単品添加剤。
ACR PC 65	電解	PC用酸性銅めっき浴。2液性添加剤。
Copper HS93	電解	PC自動機用高速銅めっき浴。単品添加剤 12ASD
Copper U	電解	装飾用光沢銅めっき浴
Copper U2	電解	装飾用光沢銅めっき浴、電流密度の範囲が大きい。
Copper FB Special	電解	高スローイングパワー＋光沢
Copper R.R.	電解	リールtoリール用半光沢めっき液、2-10ASD
NF Copper	電解	メタンスルホン酸銅ベースの半光沢めっき液、5-22ASF
Copper GR196	電解	フルマット仕上げ。引っ張り強度に優れる。
Copper C	電解	半光沢シアン銅めっき浴。厚みがとれる。

さらに詳しい資料はこちらです（英文）

−５．ニッケルめっき液（抜粋）

−６．スズ･半田めっき液（抜粋）

製品名	目的	処理法	性状	備考
SBZ−コンディショナー	ウェハー上のアルミパッドのジンケート剤	浸漬	アルカリ性液体	シアンフリー上のジンケート剤。ウェハー上のアルミパッドに無電解ニッケルをめっきする際の前処理剤として使用。
デフラッシュPL	プラスチックの薄バリ除去	電解＋、高圧水	弱アルカリ性液体	苛性ソーダを使わないので、作業環境を損ないません。
ターニバンＮＩ	銅及びニッケルの140℃対応酸化防止剤	浸漬		ベントリ系に比較して実効耐熱温度が大幅に上昇しています。

さらに詳しい資料はこちらです（英文）

top home

７．その他アプローチ（抜粋）